詳情介紹:
CY-MSP500S-DCRF-B雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型)為我公司研發的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀,設備配有一臺直流電源,一臺射頻電源,可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點,鍍膜速率高,樣品溫升低,是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層,水冷機能夠有效的帶走熱量,避免熱量在靶面聚集,使磁控鍍膜能長時間穩定工作。本型號采用靶下置布局,樣品臺在上方,與靶面高度可通過程序**可調,并且可旋轉加熱,性能優異。
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點,鍍膜速率高,樣品溫升低,是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層,水冷機能夠有效的帶走熱量,避免熱量在靶面聚集,使磁控鍍膜能長時間穩定工作。本型號采用靶下置布局,樣品臺在上方,與靶面高度可通過程序**可調,并且可旋轉加熱,性能優異。
| 名稱 | 雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀(靶下置型) |
| 型號 | CY-MSP500S-DCRF-B |
| 特點 | 1.能量高速度快 2.采用靶下置布局,樣品臺在上方, 3.基片與靶面高度可通過程序**可調,并且可旋轉加熱 |
| 技術參數 | 1. 供電電壓 AC220V,50Hz 2. 整機功率 6KW |
| 規格 | 整機尺寸 1090mm X 900mm X 1250mm 整機重量 350kg |


















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