微電子及半導體封裝自動涂膜機

一.微電子及半導體封裝自動涂膜機產品特點：

本儀器由精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應用于蓋板玻璃的各種涂膠作業而開發設計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調節，以及狹縫頭與底板間隙三個因數控制濕膜厚度，同時軟件系統增加了高度調節與反饋系統，大大提高了涂布精度與均勻性。

二.微電子及半導體封裝自動涂膜機技術參數：

1.狹縫擠出頭材質：不銹鋼

2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm

3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm

3.狹縫擠出墊片套裝:5 個 50毫米寬墊片或5 個 25毫米寬的墊片

4.電熱板溫度:120°C

5.行程長度:10-100mm

6.平臺速度:100 μm.s-1 

7.平臺速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1 

9.注射速度:5 mm.s-1

10.涂布頭與基片之間活動距離:13 mm

11.管道和接頭材質:聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件

12.電源參數：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸規格:380 mm x 330mm x 220mm

14.重量：30kg

三.微電子及半導體封裝自動涂膜機產品特點：

1.集成度高-可以通過將涂布機集成到一個在線系統中，以達到提升產量、大幅度降低薄膜電子設備的整體生產成本。

2.簡單可靠—狹縫擠出式涂布是一種的制造薄濕膜片的技術，多米長度涂層厚度變化小于2%。涂層厚度是通過改變溶液流量、基片速度進行控制。通過對幾個不同幾何參數的設置可以降低涂層缺陷的機率(不改變涂層厚度)。

3.適合研究領域應用—盡管狹縫擠出式涂布是一項非常*的技術，但在薄膜電子應用領域的研究和開發目前非常有限。因為它主要是一項工業技術，即使的系統價格也很高，因為狹縫擠出式涂布機的制造商定位的是工業領域而非學術界。此外，這些常規的涂布系統通常很大、很復雜，對于剛剛開始沉積薄膜開發所需的處理技術的科研人員來說并不適合。狹縫擠出式涂布機形體小巧，操作方便，適合在實驗室使用，這使科研人員在實驗室中使用狹縫擠出式涂布機成為可能，并使科研人員能夠優化溶劑配方和工藝參數—而不需要大量的打印運行。狹縫擠出式涂布將有助于研究人員確保他們的研究結果在實際大規模應用中的落地。

4.膜片厚度可控- 狹縫擠出式涂布是一種前測量涂層技術，濕膜沉積的厚度僅取決于溶液流量、底片速度和涂層寬度。當把溶液濃度和材料密度考慮在內，就有可能確定干膜厚度.

5.無缺陷涂層 - 狹縫擠出涂布依賴于穩定的涂層珠的形成。這個珠由上游和下游的半月面組成，需要固定在狹縫擠出涂布頭的邊緣。通過來自平衡涂布頭的流量和基片表面的粘性流，這個珠可以穩定下來。用戶可以改變各種參數，來改變這兩個相互競爭的流—這包括溶液流量、底片速度，涂布頭高度，溶液潤濕度和狹縫擠出頭通道厚度。這可以有多種方式，在穩定的涂層加工窗口可以應用多種方式，從而獲得無缺陷的膜片。