·化學組成與概述

N3-PEG-DBCO（也常寫作DBCO-PEG-Azide）是一種多功能、雙官能團的生物正交點擊化學交DBCO（反應端）：高張力環辛炔，負責分子間的連接。它無需銅催化即可與另一個分子的疊氮基（N3）快速發生SPAAC反應，生成穩定的三唑環。

疊氮基（N3，反應端）：生物正交性把手，負責分子間的連接。它可與另一個分子的DBCO或炔基反應，作為標的物的“錨點"。

PEG（間隔臂）：提供優異的水溶性和生物相容性，有效降低非特異性吸附，減少空間位阻。

·基本性能參數

中文名稱：疊氮聚乙二醇環辛炔；二苯并環辛炔-聚乙二醇-疊氮

英文名稱：N3-PEG-DBCO；DBCO-PEG-N3；Azide-PEG-DBCO；Dibenzocyclooctyne-PEG-N3；Dibenzocyclooctyne-PEG-Azide

外觀：固體或液體

溶解性：溶于有機溶劑

運輸：低溫運輸

分子量：0.4k,0.6k,1k，2k，3.4k，5k，10k，20k

純度：≥95%

結構式：

儲存條件：-20℃以下冰凍、干燥保存，避免反復凍融

供應商：西安凱新生物科技有限公司

安全性：

操作時需佩戴防護裝備，避免接觸皮膚和眼睛。

如不慎接觸，請立即用大量清水沖洗，并尋求醫療幫助。

·優勢與特點

高效性與特異性：

疊氮基團與DBCO基團的反應具有高選擇性和快速性，無需復雜條件即可完成偶聯。

避免銅催化劑的使用，減少對生物分子的毒性影響，適合活細胞或體內應用。

生物相容性：

PEG鏈的引入顯著提高化合物的親水性和生物相容性，降低免疫原性，延長體內循環時間。

模塊化設計：

通過調整PEG分子量或引入其他功能基團（如熒光素、靶向肽等），可定制化滿足不同研究需求。

適用性：

適用于多種底物分子（如蛋白質、抗體、納米顆粒等）的修飾，支持多學科交叉應用。

·N3-PEG-DBCO適用于哪些底物分子修飾？

N3-PEG-DBCO適用于含有疊氮基團（-N?） 或環辛炔基團（但通常以其疊氮端與含DBCO的分子反應為主）的各類底物分子修飾。其核心應用領域包括：

含疊氮基團的生物大分子：通過代謝標記或化學修飾引入疊氮的蛋白質、抗體、多肽、糖蛋白或核酸（如DNA/RNA）。DBCO與其發生無銅點擊反應，實現熒光標記或藥物偶聯。

疊氮修飾的納米材料：如磁性納米顆粒、量子點、金納米粒等表面若有疊氮基團，可用N3-PEG-DBCO進行功能化，引入DBCO反應端便于后續連接。

藥物與載體：疊氮化的小分子藥物、聚合物前藥、脂質體可與N3-PEG-DBCO反應，實現靶向修飾或連接釋放調控開關。

表面與支架：表面修飾有疊氮基團的生物傳感器芯片、微流控通道、組織工程支架，可用于固定DBCO-標記的靶向分子或藥物。

·相關試劑

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