芯片老化測試Small Burn-in Test system

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芯片老化測試Small Burn-in Test system

高低溫在線測試系統是為航空、航天等單位開發生產的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設備。能使用戶在高低溫條件下對半導體分立器件、光耦、運放、電壓調節器等集成電路電子元器件實時測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進行測試的不便及誤差。

芯片老化測試Small Burn-in Test system

◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)

◆ 測試艙溫度穩定性:±2℃

◆ 測試艙溫度穩定均勻度:±2℃

◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘

◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘

◆ 測試艙功率:根據設定艙體溫度不同

◆ 冷卻方式:風冷機械制冷，能有效降低 工作負荷更加節能可靠性更高

◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進設置溫度變化及溫度循環

◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續測試

◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控

◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)

◆ 測試艙溫度穩定性:±2℃

◆ 測試艙溫度穩定均勻度:±2℃

◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘

◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘

◆ 測試艙功率:根據設定艙體溫度不同

◆ 冷卻方式:風冷機械制冷，能有效降低 工作負荷更加節能可靠性更高

◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進設置溫度變化及溫度循環

◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續測試

◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控

◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)

◆ 測試艙溫度穩定性:±2℃

◆ 測試艙溫度穩定均勻度:±2℃

◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘

◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘

◆ 測試艙功率:根據設定艙體溫度不同

◆ 冷卻方式:風冷機械制冷，能有效降低 工作負荷更加節能可靠性更高

◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進設置溫度變化及溫度循環

◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續測試

◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控