AW™ 系列超聲波掃描顯微鏡

 AW™ 系列產品超聲波掃描儀光學顯微鏡是專業為黏合晶圓及硅片設計方案的自動式 C-SAM®系統軟件,容積大,生產能力高,靈敏度高。一般用于檢 測SOI,MEMS等晶圓。因為這種原材料對超聲波基本上是全透明 的,Sonoscan利用自身專業研發的高頻率攝像頭開展剖析, 以獲得*細致的圖象。AW系列產品可以檢測直經低于5μm 的裂縫和薄如200埃的層次。 AW™系列產品是優良的大空間、高貨運量的自動化技術晶圓C-Sam®儀器設備，專業為晶圓和機器設備級運用的評定出示*大的靈敏度。 AW系列產品能夠出示比市場競爭系統軟件快二倍的5μm左右的靈敏度，及其非滲入式掃描機，以**因雙蒸水入侵而造成的亂報。

 AW系列產品依據客戶界定的接納/回絕規范全自動解決、定期檢查排列晶圓。該產品規劃用以解決基本上一切方式生產制造的晶圓級商品（BSI控制器、SOI、MEMS、LED、片上集成ic和未打磨晶圓），包含應用立即熔合、陽極氧化、夾層玻璃熔塊和環氧樹脂膠鍵合的鍵合加工工藝。

 1.立即鍵合技術性-系統軟件客戶發覺，在范德華力原始鍵合后、淬火后和稀釋液后的三個生產制造環節開展查驗，能夠明顯提高效益。

 2.MEMS機器設備-在分離出來以前，能夠查驗腔密封性的品質。

 3.未打磨的生芯片-檢驗在進一步生產過程中造成“針眼”的大自然間隙。

 4.發光二極管-查驗層的融合全自動一個磨具的基本上，并歸類壞和異常的磨具。

 AW系列產品利用了Sonoscan的高頻率聲透鏡，這類透鏡是內部設計方案的，能夠得到*詳盡的圖象。因為在這種運用中應用的原材料，如硅、綠寶石、夾層玻璃、砷化鎵等，對超聲波而言是十分全透明的，因而必須獨特的透鏡。能夠檢驗到薄到200埃的晶圓中間的層次。

 AW300系列產品出示自動式查驗，合乎SECS/GEM規范，可依據您的規定訂制。